โทรหาเรา: 02 740 5845, 02 740 5881, 02 740 5884, 02 337 1553-67

SEC_banner

MACHINE

MACHINE

    ภายในโรงงานของ SEC มีเครื่องจักรและอุปกรณ์มากมายสำหรับรองรับความต้องการของลูกค้าในทุกด้าน ทั้งในส่วนของการประกอบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์(PCBA) และในส่วนของการตรวจสอบความถูกต้อง ตรวจสอบคุณภาพของสินค้า ซึ่งทางบริษัท SEC มีเครื่องจักรที่ใช้สำหรับรองรับการผลิตปริมาณมากและเพียงพอต่อการผลิตสินค้าอย่างแน่นอน บริษัทมีพนักงานที่มีความชำนาญ และมีการตรวจสอบดูแลเครื่องจักรให้มีสภาพพร้อมใช้งานอยู่เสมอภายใต้กระบวนการควบคุมคุณภาพอย่างต่อเนื่อง TPM

เครื่องจักรสำหรับผลิตในกระบวนการ SMT

ทั้งหมด 14 ไลน์การผลิตได้แก่ เครื่องปริ้นซ์ตะกั่ว (Solder Paste Printing M/C) เครื่องวางอุปกรณ์อัตโนมัติ(SMT), เครื่องอบกาว, ตะกั่ว (Reflow, Oven), เครื่องตรวจสอบการวางพาร์ทบนแผงวงจรด้วยภาพ (AOI), เครื่องตรวจสอบความหนาของตะกั่ว (SPI) , X-Ray , Laser Marking

เครื่องจักรสำหรับกระบวนการ Auto Insertion

ทั้งหมด 17 เครื่อง (JV 2 เครื่อง, Axial 6 เครื่อง, Radial 9 เครื่อง)

กระบวนการประกอบอุปกรณ์โดยพนักงาน (Manual Insertion) และเครื่องประสานตะกั่วอัตโนมัติ (Wave soldering M/C)

จำนวน 8  ไลน์การผลิต รวมไปถึงเครื่องมือและอุปกรณ์ที่ใช้ในการผลิต เช่น Hand soldering , Jig fixture ,Part prepare M/C , In circuit tester (ICT) , Functional Tester (FCT) , Dispensing and Potting M/C อื่นๆ ซึ่งจำเป็นในกระบวนการผลิต อย่างครบครัน

เครื่องจักรและอุปกรณ์สำหรับการตรวจสอบคุณภาพของผลิตภัณฑ์

ได้แก่ เครื่องวัด TMM , CMM , Humidity M/C , Vibration Test M/C , RoHs X-Ray M/C และเครื่องมือตรวจสอบอุปกรณ์ต่าง ๆ , รวมถึงเครื่องมือในการสอบเทียบและปรับแต่งเครื่องมือวัด (Calibration Test) เป็นต้น

POTTING MACHINE VR-50 series (Available now)

Application for moisture and water prove product.

  • PCBA for Washing Machine
  • PCBA for Control Motor
  • PCBA for LED lighting

REFLOW - N2 is available now

Advantages/Benefits

The main advantages of using Nitrogen for Pb-Free Assembly in the reflow process v/s atmospheric air are as follows:

  • Improved soldering quality: Higher surface tension as well as less reoxidation of IC terminals will increase the wetted surface by 20% to 30%, resulting in increasing solder joint strength. Higher surface tension minimizes solder balling when using fine pitch solder paste. Less oxidation also improves the wetting on NiAu and bare copper solder lands.
  • Enlarged Process Window: The soldering process will be less sensitive to poor solderability and solder lands and component terminals, thereby improving the soldering BGA and CSP devices. This is more applicable for Pb-Free Assemblies that would be RoHS compliant.
  • Other Benefits: Visual appearance of the solder joint surface will be smoother and shinier, especially for Pb-Free Assembly making it easy to inspect and rework. Larger surface tension can hold larger and heavier components on bottom side when performing double reflow.